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深科達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)主要應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測(cè)試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測(cè)試設(shè)備。分選機(jī)按照系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可以分為三大類別，即轉(zhuǎn)塔式（Turret...

‘這是哪制造的’‘這是誰(shuí)設(shè)計(jì)的’，封裝和測(cè)試就忽略不計(jì)了。”在龐大的芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片測(cè)試常常由于處在產(chǎn)業(yè)鏈的中后端，而不被重視。但其實(shí)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)工藝十分繁...

半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為前道的晶圓加工和后道的封裝測(cè)試兩大工程。在整個(gè)后道封裝測(cè)試生產(chǎn)過(guò)程中，測(cè)試分選機(jī)占據(jù)著舉足輕重的地位。接下來(lái)小編將和大家分享在半導(dǎo)體測(cè)試...

芯片的產(chǎn)生會(huì)經(jīng)過(guò)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試幾個(gè)大的環(huán)節(jié)。實(shí)際上在設(shè)計(jì)階段，芯片有完備的驗(yàn)證流程，仿真驗(yàn)證、UVM、形式驗(yàn)證以及基于FPGA的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證（SLE...

一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造出來(lái)，大致要經(jīng)過(guò)晶圓加工—氧化—光刻—刻蝕—薄膜沉積—互連—測(cè)試—封裝八個(gè)步驟，這其中半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，它直接到關(guān)系終...